2017年11月26日晚，金立在深圳卫视演播厅举行了“全面全面屏-金立2017冬季产品发布会”。金立旗下坐拥四大全面品牌，在年初的时候，金立就已经判断全面屏将会是下半年乃至未来的潮流，在发布了搭载18:9全面屏幕的金立M7之后，金立在此次“全面全面屏”发布会中将旗下四大品牌都升级为全面屏机型，在会上一次性地发布了八款全面屏新机，涵盖了金立全价位和全线产品，基本可以将金立称之为全球第一家全系产品转型到全面屏的手机品牌。

金立旗下四大品牌包括：

M系列—更安全的全面屏手机

S系列—四摄拍照更美的全面屏手机

F系列—更时尚的全面屏手机

金钢系列—续航更长的全面屏手机

其中，金立的M系列和S系列为最重要的两条产品线，主打年轻时尚的金立S系列曾打造了首款“四摄”拍照手机，凭借出色的拍照效果和亮丽的外观设计深受年轻用户群体的喜爱，获得了较好的销量和优秀的用户口碑。在“四摄拍照”的差异化基因的基础上，此次金立发布了它的升级款：金立S11S和S11。

S11基本配置：

操作系统：amigo 5.0（基于Android7.1）

CPU：helioP23八核处理器 主频2.5GHz

屏幕：5.99英寸18 : 9显示比例 FHD+（2160*1080分辨率）

网络制式：GSM、EVDO、WCDMA、TDS、FDD、TDD、 双Nano-SIM卡

尺寸：159.5*77.7*7.8mm

重量：165g

摄像头：前置2000万+800万、后置1600万+800万，单颗闪光灯

存储：4GB RAM+64GB ROM、支持128GB TF卡扩展

电池容量：3410mAh聚合物锂离子电池（内置）

无线装置：FM收音、蓝牙4.0、WLAN、GPS

传感器：加速度传感器、环境光传感器、距离传感器、陀螺仪、电子罗盘

出厂标配：充电器、数据线、耳机、防油污保护膜、取卡针、保护壳

在说体验之前，我们先来看看金立S11的外观吧。

金立S11正面搭载了一块18:9显示比例OLED材质的超清显示屏，屏幕分辨率达到了FHD+的级别，四角边缘为弧形，与曲面玻璃圆角交相辉映，带来统一和谐的视觉效果。

由于全面屏的搭载，机身正面的屏占比高达84.2%，屏幕四周都采用了窄边框的设计，得益于机身内部重新设计，让听筒和传感器都完美地放置在极窄的顶部区域当中。

而屏幕下方则只有金立的logo，实体按钮被取消，改为屏幕内虚拟按键的设置，机身正面设计显得十分简约。

正面的指纹识别按钮也为全面屏做出了让步，指纹识别模块为移至机身背面。

金立S11采用了3D四曲面设计，在握持触感和视觉效果上面都非常出色，拥有完美握持感的同时也让机身整体变得更加轻薄和圆润。

在内表层处理上，运用了光学镀膜和微纳纹理在内的五层结构，每一层都历经多道工序，最终呈现出的是3D的动态光影，在不同光线下都会有不同的视觉美感。

机身底部放置了一个micro USB 数据接口，还有3.5mm耳机孔以及CNC开孔的扬声器和麦克风。

机身左侧是SIM卡卡槽，采用了与或卡托设计，支持nanoSIM卡和TF卡拓展。

机身右侧为音量键和电源金按钮，按钮均为独立设计，与金属中框保持了一致的色彩和材质。

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